①產(chǎn)品概述
DPM-200系列分散式微機保護(hù)監(jiān)控裝置是根據(jù)“一個設(shè)備（一個間隔）一個裝置”的全分散設(shè)計模式開發(fā)出來的開關(guān)柜上保護(hù)監(jiān)控裝置。裝置機箱設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊、密封性好、抗干擾、抗震動能力強，可滿足10kv及以下電壓等級饋出線等設(shè)備的保護(hù)和監(jiān)控需要。裝置可根據(jù)用戶要求靈活配置，以達(dá)到最佳性能價格比。
②規(guī)格選型：
DMP21X微機線路保護(hù)監(jiān)控裝置
DMP211線路保護(hù)監(jiān)控裝置
DMP211A線路保護(hù)+檢無壓重合閘
DMP211B增強型線路保護(hù)監(jiān)控裝置
DMP215微機線路變壓器組保護(hù)裝置
DMP216變壓器（所用變）保護(hù)裝置
DMP231微機電容器保護(hù)監(jiān)控裝置
DMP271微機電動機保護(hù)監(jiān)控裝置
DMP204電壓并列裝置
DMP261備用電源自投裝置
采用分層分布式控制，各種保護(hù)測控單元、自動化控制單元從物理性能上與空間地理上分布至變電站一次設(shè)備間隔層，各單元作為一個莞整的完成對變電站對應(yīng)間隔進(jìn)行保護(hù)、測量、控制等功能，在硬件、設(shè)計上各單元是單獨不依賴通訊網(wǎng)。
裝置采用基于DSP技術(shù)的硬件平臺，機箱，硬件電路采用后插拔式的插件式結(jié)構(gòu)，強弱電分離。CPU電路板采用4層板，表面貼裝技術(shù)，裝置的可靠性。在上各裝置通過現(xiàn)場總線CAN網(wǎng)或以太網(wǎng)與通訊裝置進(jìn)行通訊，將自己現(xiàn)場采集到的模擬量，開入量，保護(hù)、自動化裝置情況、電度等上送至通訊裝置，同時接受通訊裝置下送各種查詢命令、參數(shù)修改命令、遙控執(zhí)行命令，以及對各裝置運行狀態(tài)檢查命令等。
結(jié)構(gòu)
采用標(biāo)準(zhǔn)機箱，整面板、背插式結(jié)構(gòu)，嵌入式、后接線安裝方式，強弱電隔離，大大增加了其產(chǎn)品的電氣性能。
插件
本裝置的插件上包括CPU插件、AC和TRIP插件：其中CPU插件為裝置的核心，為高度集成的CPU，其中包括了RAM、Flash Memory和AD等芯片的功能；AC插件包括電源和模擬量采集；TRIP插件包括出口、開入和操作回路。
CPU
1) CPU系統(tǒng)
CPU系統(tǒng)由微處理器CPU、RAM、ROM、Flash Memory等構(gòu)成。包括64位微處理器CPU，大容量的ROM、RAM及Flash Memory，使得該CPU模件具有*的數(shù)據(jù)處理及記錄能力，可以實現(xiàn)各種復(fù)雜的故障處理方案和記錄大量的故障數(shù)據(jù)，可記錄的事件數(shù)不少于500次。保護(hù)定值等運行配置信息也存入該存儲器中，這些信息在裝置掉電后均不會丟失。
2) 開關(guān)量輸入及輸出部分
開入量分為內(nèi)部開入和外部開入，內(nèi)部開入采用DC5V開入，電源由裝置電源本身提供，外部開入采用一級光耦，實現(xiàn)DC220V直接輸入電平。
開出是用于驅(qū)動出口的繼電器， 共有2個，一個為跳閘繼電器，一個為合閘繼電器。
3) 通信部分
本插件內(nèi)含通信速度*、具備通用性接口的RS485總線網(wǎng)絡(luò)芯片，RS485網(wǎng)為本裝置接入系統(tǒng)的主要通信接口。
4) 時鐘回路
插件內(nèi)設(shè)置了硬件時鐘回路，采用的時鐘芯片精度高，并配有電池以掉電保持。另外，CPU插件采用了多層印制板及表面封裝工藝，外觀小巧，結(jié)構(gòu)緊湊，大大提高了裝置的可靠性及抗電磁干擾能力
